Kit Stencil 3D Para Iphone 6, 6p, 6s, 6sp, 7, 7p, 8, 8p e X

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente
Pacote inclui:

1- Stencil iPhone 6G e 6GPlus 
1- Stencil iPhone 6S e 6SPlus 
1- Stencil iPhone 7 e 7Plus 
1- Stencil iPhone 8 e 8Plus
1- Stencil iPhone X