Kit Stencil 3D Para Iphone 6, 6p, 6s, 6sp, 7, 7p, 8, 8p e X
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente
Pacote inclui:
1- Stencil iPhone 6G e 6GPlus
1- Stencil iPhone 6S e 6SPlus
1- Stencil iPhone 7 e 7Plus
1- Stencil iPhone 8 e 8Plus
1- Stencil iPhone X
Produtos relacionados
Loja virtual/física de tecnologia, informática, acessórios para Smartphones, Tv por satélite, Segurança eletrônica e muito mais, O que você precisa, a MasterLink tem!
MASTERLINK TECNOLOGIA - CNPJ: 13.928.814/0001-32 © Todos os direitos reservados. 2021
